次期製品にQualcomm® Snapdragon Sound™ 技術を採用予定

株式会社 final(所在地:神奈川県川崎市、代表取締役社長:細尾 満)は、Qualcomm® Snapdragon Sound™技術を次期製品に採用することをお知らせします。Snapdragon Sound™は、高音質・接続性・低遅延の全てにおいて優れたパフォーマンスを提供するよう設計されていることから、今後弊社の製品にこの技術の搭載を推し進めていく予定です。

<Snapdragon Sound™ ウェブサイト>
https://www.qualcomm.com/products/features/snapdragon-sound

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